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          D-COB微间距—HX系列

          轻薄至简 金刚防护 画质引擎 共阴节能

          巨量转移技术

          自主研发的芯片巨量转移设备和产线,转移准确率达99.9999%, 经过在线点测修复后可达 100% 准确。

          充分保证了墨色一致性, 及亮度均匀一致性,显示效果更佳。

          正装/倒装COB技术

          正装 COB 技术成熟,已达量产;

          更小点间距产品将采用倒装COB 技术,无需焊线工艺,简化生产流程,解决断线、虚焊、连焊等问题,产品的可靠性和稳定性大大提高。

          金刚防护,共阴节能

          深德彩独有的基于二次封装的 D-COB 技术,使用惰性化学材料,具有超强粘结力度,超高密度疏水层,超高防护级别。真正具有防尘、防震、防潮、防磕碰、防静电、防氧化、防盐雾等特性;

          在保证高品质显示效果的同时,采用共阴技术,精准控制电压,降低功耗,高效散热,节约能源,同时提高了产品稳定性和可靠性。

          轻薄至简

          箱体重量仅 4.6kg,厚度仅 22.8mm,打破行业记录的最轻薄产品,压铸铝箱体超高精度不变;

          至简设计,搬运轻便,操作自如。

          画质引擎,精细色彩

          画质引擎,通过精细灰度算法技术,配合软硬件,支持 22 bit+;

          高精度光枪标定色度,让色彩定量显示,高于 115% NTSC 的广播级色域范围,281 万亿种色彩。

          产品参数

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          产品型号 HX-121 HX-151
          点间距(mm) 1.25 1.5625
          像素类型 D-COB集成封装 D-COB集成封装
          箱体尺寸(mm) 600*337.5*22.8 600*337.5*22.8
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