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          D-COB微间距—HDC系列

          高防护 高稳定 显色好 散热佳

          超强防护,稳定性高

          采用独特的D-COB封装及工艺,可直接擦拭、清洁;

          二次封装技术,承重垂直压力100N/cm2,抗压承受力更强,防护等级更高;

          环氧树脂胶封装固化,表面平滑无缝隙,超强防护,防潮、防尘、防静电。

          超高对比度,还原真实色彩

          115%NTSC的广播级色域范围,281万亿种色彩,颜色更加细腻丰富

          8000:1的超高对比度,还原真实色彩

          图像显示更柔和,提升视觉体验感

          面域式封装技术,使LED模组发光均匀,水平垂直视角170°/170°完整无偏色,有效消除摩尔纹

          采用哑光涂层二次光学扩散技术,有效降低光强辐射,减轻对观看者视网膜的

          散热性能佳,节能效果好

          直接和PCB板上电路连接,导热路径最短,热阻值最小,散热效果比SMD分立器件更佳;

          采用共阴设计方案,发热更低,更加节能。

          满足多种控制领域显示应用

          智慧安防

          指挥中心

          大数据监控中心

          会议中心

          交通指挥

          产品参数

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          产品型号 HDC-091 HDC-121 HDC-151
          点间距(mm) 0.9375 1.25 1.5625
          像素类型 D-COB集成封装 D-COB集成封装 D-COB集成封装
          箱体尺寸(mm) 600*337.5*65.5 600*337.5*65.5 600*337.5*65.5
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